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8月1日消息，据报道，近日首尔大学研究人员与LG电子合作，开发出「流体自组装」（Fluidic Self Assembly，FSA）新技术，这是一种基于流体制程的新巨量转移技术。号称良率已达%。

首尔大学研发人员解释，可以将FSA技术想象成是一个装满液体的盒子，里头有许多小拼图，当摇动盒子时，碎片会自然找到指定的插槽。组装溶液中有许多Micro LED芯片，并在显示基板上用熔融焊料涂覆。当基板浸入液体中，再将液体经过摇晃，会使Micro LED芯片与指定目标接合接触，而表面张力会使焊料和芯片上的金属电极间产生不可逆的结合。这个过程相当简单，研究人员认为制程潜力高，因为可以同时组装许多芯片。

事实上，早在20多年前就已经使用这种做法来组装直径约300微米的元件。

在首次测试中，研究人员发现当芯片尺寸小于100微米时，组装良率会大幅下降；要想以高产量组装50微米以下芯片，必须增加从组装溶液传到每个芯片的动量。

对此，研究人员在溶液中加入poloxamer聚合物，提高溶液黏度的同时，也能清除结合点上任何微小气泡或颗粒，提升紧密接触机率。最后，研究人员制造出由19,000多个Micro LED芯片组成的照明面板，每个芯片都能发出蓝光，直径为45微米，实现高达%的组装良率。

目前流体组装技术以美国eLux公司为主，该公司已经将Micro LED显示器的流体自组装商业化。